中国芯，有技术无商业

中科院半导体所王圩院士在通讯用半导体激光器件领域有二十余年的科研积累，特别是10G 以上光纤到户用的高性能半导体激光器的芯片技术水平在国内处全面领先，拥有数十项相关专利，并完整覆盖芯片产业应用的各个主要技术环节。

半导体激光器芯片产业，特别是用于10G 光纤到户的10G 高性能高速激光器芯片技术，技术门槛极高，中科院半导体所院士与千人计划项目团队保持了较强的技术优势。此外，10G 光纤到户标准2015年开始逐步市场化的时间表，也为10G 高速激光器芯片的产业转化推动提供了一个佳的市场化契机。

天时、人和都已具备，如何接地气，以商业运作的模式推动半导体光子芯片产业化，填补国内关键产业空白，真正实现商业化，这都仍然需要其他相关企业的合力参与和积极推动。