值得期待的光集成技术

    光集成器件由于其综合成本低、体积小巧、易于大规模化地装配生产、工作速率高、性能稳定等等优点，早在20世纪70年代就引起了世人的关注和研究。在随后的三十多年里，随着光波导制作技术以及各种精细加工技术的迅速发展，光集成器件正在大量地进入商用，尤其是基于PLC (Planar Lightwave Circuit)平面光回路的一些光无源器件，如光分路器(Splitter)、阵列波导光栅(AWG)等等，目前已成为光通信市场上的热门产品。在光有源器件的领域中，有源的集成产品还远远未达到大规模的商用，但随着一些该领域中的先进技术如色散光桥光栅(Dispersion Bridge Grating)的成功开发，基于PLC的有源器件在近来取得了长足的进步。

    光集成的技术发展方向主要可分为两类：单片集成和混合集成。单片集成是指在半导体或光学晶体衬底上，只经过制作工艺，把所有元件集成在一起，如：PIC 和OEIC技术;而混合集成是指用不同的制作工艺，制作一部分元件后，再组装在半导体或光学晶体衬底上。

    以前，Si基的混合集成的实际制作工艺一直是相当复杂的，但近来，一些研究机构针对传统倒装为基础的混合集成工艺作了改善，取得了较大进展。其中，能引人瞩目的成果有两项：第一项是加州大学Santa Barbara分校与Intel公司合作研究的基于晶片(Wafer)级结合的混合集成器件;第二项是比利时根特(Ghent)大学的基于芯片(Chip)和晶片(Wafer)结合的混合集成器件。

    近年来光集成的技术发展，使得其迅速成为光通信领域中非常值得期待的一项平台技术，可望得到极其广泛的应用。