解析光纤连接器抛光知识
光纤连接器把光纤的两个端面精密对接起来,重要的就是要使两根光纤的轴心对准,以使发射光纤输出的光能量能大限度地耦合到接收光纤中去,并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减到小。所以光纤连接器的端面需要抛光来达到此光学性能,通常抛光需要遵守插入损耗、反向回波损耗以及端面的几何形状规格。那么这篇文章将为您解析光纤连接器中的抛光知识。
光纤连接器抛光过程
早期“物理接触”型的连接器抛光时需把平坦端面加工为球面。它包括四个步骤分别为:去除环氧基树脂,套圈加工,以及粗磨和精磨。这些步骤通常采用坚硬的金刚石研磨纸来进行环氧基树脂的去除和套圈加工。现如今抛光步骤已经发展成为这样的顺序:首先是环氧基树脂的去除,紧随其后的是粗磨、中磨和精磨抛光周期,因为几乎所有的连接器都带预留半径的端面。其目的在于避免球面表层的过度损坏,同时还能制造一个良好的配合面。
光纤连接器抛光规范
光纤连接器的抛光规范分为性能和端面几何形状两个方面。反向回波损耗与插入损耗的参数是对抛光端效果直观的衡量。插入损耗是指连接器接口间由于纤芯错位,端面间隙(空气间隙)以及每个连接器端面的光洁度引起的光功率损耗总和。目前插入损耗标准是小于0.5dB,而小于0.3dB指的是指定对接的插入损耗。反向反射是指反射光通过光纤向原处返回。高度的反向反射可转变成光信号的曲线传播,因此,在高数据传输率系统中存在高误码率。
光纤连接器抛光材料
现如今有多种连接式的光纤,其中常见的有2.5mm,1.25mm以及复合光缆。连接器端面首先需经过空气研磨来确保一个恰当的配合面。接下来的抛光步骤顺序便是取决于连接器类型,反向回波损耗以及插入损耗。忽略连接器类型,大多数抛光顺序以高硬度的抛光材料开始,包括碳化硅去除环氧基树脂以及用金刚石研磨纸进行粗磨和中磨。这些可同时去除边缘物质与光纤。后一步则需类似于二氧化硅这种不太坚硬的材料来研磨光纤即可,如采用过于坚硬的材料则会导致过度研磨。不当的精磨物质会引起过度磨损,从而导致在连接连接器过程中出现光纤碎裂。
影响因素
研磨过程中需要考虑的因素包括选用的研磨纸,环氧基树脂与润滑的类型。研磨纸是重要的影响因素,因为不同供应商提供的研磨纸的层次与质量是不同的,所以终端用户需谨慎选择研磨纸。过于坚硬的研磨纸会毁掉一根125μm的光纤及它的球面半径。去除环氧基树脂也是抛光去污中重要的部分。有些类型的环氧基树脂可以用专用的金刚砂研磨纸轻易的去除。在这一步中使用的研磨纸取决于连接器端面附着的环氧基树脂滴的大小以及环氧基树脂的类型。环氧基树脂有不同的品种。有的粘稠,有的坚固。总之,一个洁净的环境对于优化连接器抛光效果至关重要。
抛光已经是一个成熟的工艺,但它仍将继续发展。毫无疑问的是,验收标准将更加严格。抛光步骤将被推动改进,新的连接器样式也将驱使我们不懈努力去改造抛光方法。
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