光子集成（PIC）应用前景广阔

      光子集成是近年来光通信产业的热门话题之一，是多年来业界公认的未来发展方向。但是光子集成技术提出30多年来，从业界的商用情况看整体仍旧处于初级阶段，还没有达到规模商用的条件，究其原因还是受制于光子集成技术本身的限制和供应链的单一、不成熟性。本文从光子集成的驱动力、技术实现方式、市场应用和产业链几个角度说明目前光子集成的现状和进展。

        光子集成应用四大驱动

        当前光子集成应用的主要驱动力来自于以下四个方面。

       1） 数据中心互联需求

        云计算的深入推进给数据中心带来新机会的同时，也给光通信产品提出了新的需求。这种新需求表现为数据中心内互联应用对低成本和低功耗的需求。在采取超高速方式互联时，通常距离要求并不高，对于光系统的线路性能要求远远弱于干线和城域应用，但是对于光口密度、成本和功耗则比较敏感。

        2）干线超大容量传输需求

100G波分系统开发初期，某些厂家提出10X10G的集成方案，没有获得广泛支持，但是随着400G和1T需求的显现，对于板卡的小尺寸和高密度也提出了迫切的需求。

        3）运营商在城域应用的现实需求

        某些运营商由于历史原因，在城域范围以及乡镇到县一级的运营部门缺乏维护力量，同时也缺乏机房资源，希望能够将传统波分的一些光层功能进行集成，提高设备集成度，降低占地面积和功耗，便于维护。在这种场景下，传输距离要求不高，可以在光的线路系统性能和易用性方面做折衷考虑以满足现实需求。

        4）光系统自身发展的需求

        目前波分系统大量采用的分立器件堆叠方式，不仅板卡体积大，而且板卡之间需要大量的光纤连接，可靠性低。当需要增加波道的时候，通常需要重新调整多个光层的模拟参数使得系统达到性能优，对于系统开通和运维都比较麻烦。

总的来说，光子集成是由成本驱动，为了满足市场对更低功耗、更高密度和更高数据传输的需求而出现的。

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