扶优扶强发展光通信器件

 发展中国光通信器件行业可以采取的策略，一是要从国家政府顶层提高对发展光通信器件重要性的认识，决不能单纯以产值来权衡其轻重；二是需要出台一些优惠和激励政策推动光通信器件的发展和创新；三是设立专项光通信器件发展基金；四是充分发挥光通信器件行业组织作用，给予企业正确指引和导向，促进行业发展有序化、理性化。五是推动产、学、研、政更有效合作，推动有实力的企业投入更多的研发和创新。六是对有条件的企业鼓励他们兼并或收购国外技术先进企业，这是当前国际上成功企业做大做强的惯用策略(例如华为近收购比利时硅光子公司Caliopa)，加速技术进步，从而迎头赶上。

　　高性能、高集成器件成研发重点

　　光通信器件从功能上可划分为光无源器件和光有源器件两大类，从构造上可划分为芯片和封装管壳两部分，从加工方式上可划分为前道工艺和后道加工。既然光通信器件是整个通信系统和网络的基石，当前已成为阻碍信息网络进一步提升的瓶颈。克服这一障碍就要求先进的光器件具有：高性能、多功能、小体积、高集成、低能耗和降成本。

　　根据目前网络信息流量发展趋势的估计，未来5年到10年，流量的年增长率约为30%～40%，网络的传输速率也需要从100Gb/s上升至400Gb/s以上。5年后大节点的容量可达150T以上，并将能实现节点全光化。

　　保证这些需求的满足，就需要相应的光器件和光模块，例如100Gb/s、400Gb/s的高速调制器，低噪声探测，以及相干接收器件和技术，波长选择开关(WSS)和可重构光插分复用器(ROADM)的发展和应用，以及单片集成的光收发模块等。

　　这些器件和模块的实现都必须依靠集成化，包括磷化铟(InP)基、平面光路(PLC)和硅(Si)光子的单片集成光路或混合集成光路。这些都成为当前光通信器件的热点技术和未来技术研发及市场应用的趋向。特别当前对硅光子集成光路寄予极大期望，因为它不仅可使器件尺寸大大缩小，而且能充分利用微电子集成电路的CMOS成熟技术，从而有效降低成本。